Подписка 2019
Зарегистрированных посетителей: 9830

"Новая литьевая форма для измерения усилий и энергии извлечения изделий"

Вернуться к содержанию выпуска
Тема номера: Технологическая оснастка и инструмент
Т. Люцишин, К. Хольцер

Полный текст статьи
(618 KB)

Микроструктурированные полимерные изделия, изготавливаемые по технологии литья под давлением, находят все более широкое практическое применение, особенно, в медицинском секторе и в медико-биологической промышленности. При изготовлении таких прецизионных изделий приходится учитывать разнообразные специфические требования, начиная от полного заполнения микроканалов и заканчивая процессом извлечения из формы, который во многих случаях определяет принципиальную возможность производства бездефектных изделий. Протекание процесса извлечения изделий из формы определяется сложным взаимодействием ряда важных факторов, включая вид полимерного материала, характер оформляющей поверхности гнезда литьевой формы, геометрию изделия, а также параметры технологического процесса. В данной статье описана новая литьевая форма, специально разработанная для исследования и количественной оценки влияния перечисленных выше факторов на усилия и энергию извлечения изделий и представлены наиболее важные результаты измерений.
Список литературных источников к статье «Новая форма для измерения усилий извлечения изделий»
1. Theilade U. A., Hansen H. N. Surface microstructure replication in injection moulding // Journal of Advanced Manufacturing Technology. 33/1 – 2 (2007). 157.
2. Attia U. M., Marson S., Alcock J. R. Micro-injection moulding of polymer microfluidic devices // Microfluidics and Nanofluidics. 7/1. (2009). 1.
3. Brousseau E. B., Dimov S. S., Pham D. T. Some recent advances in multi-material micro- and nano-manufacturing // Journal of Advanced Manufacturing Technology. 47/1. (2010). 161.
4. Kang X. Controlling the micro/nano structure of self-cleaning polymer coating // Applied Surface Science. 253/22 (2007). 8830.
5. Schulz U., Munzert P., Leitel R. Antireflection of transparent polymers by advanced plasma etching procedures // Optics Express. 15/20. (2007). 13108.
6. Moenkkjtnen K., Pakkanen T. T., Hietala J., Kaikuranta T. Replication of sub-micron features using amorphous thermoplastics // Polymer Engineering & Science. 42/7. (2004). 1600.
7. Young W.-B. Simulation of the filling process in moulding components with microchannels // Microsystem Technologies. 11/6. (2005). 410.
8. Han X., Yokoi H. Visualization Analysis of the Filling Behaviour of Melt into Microscale VGrooves During the Filling Stage of Injection Moulding // Polymer Engineering & Science. 46/11. (2006). 1590.
9. Lucyshyn T., Burgsteiner M., Graninger G. Holzer C. Filling Behavior of Micro-Ribs on Injection Molded Parts Depending on Micro-Structure Orientation and Processing Parameters // AIP Conference Proceedings. 1779/1. (2016). 020009.
10. Burgsteiner M., Mueller F., Lucyshyn T., Kukla C., Holzer C. Influence of process parameters on the replication of microstructured freeform surfaces // AIP Conference Proceedings. 1593/1. (2014). 183.
11. Fu G., Tor S. B., Loh N. H., Tay B. Y., Hardt D. E. The demolding of powder injection molded micro-structures: analysis, simulation and experiment // Journal of Micromechanics and Microengineering. 18/7. (2008). 075024.
12. Guo Y., Liu G., Zhu X., Tian Y. Analysis of the demolding forces during hot embossing // Microsystem Technologies. 13/5 –6. (2007). 411.
13. Heckele M., Schomburg W. K. Review on Micro Molding of Thermoplastic Polymers // Journal of Micromechanics and Microengineering. 14/3.(2004).1.
14. Mitterer C., Holler F., Reitberger D., Badisch E., Stoiber M., Lugmaier C., Noebauer R., Mueller T., Kullmer R. Industrial applications of PACVD hard coatings // Surface and Coatings Technology. 163. (2003). 716.
15. Trabadelo V., Schift H., Merino S., Bellini S., Gobrecht J. Measurement of demolding forces in full wafer thermal nanoimprint // Microelectronic Engineering. 85/5–6. (2008). 907.
16. Struklec T. Demolding of micro-structured surfaces in the injection molding process // Dissertation. Montanuniversitaet Leoben. (2015).
17. Strohmayer B., Struklec T., Lucyshyn T., Holzer C. Analysis of Factors Affecting the Demolding of Micro-Structured Devices in the Injection Molding Process // AIP Conference Proceedings. 1779/1. (2017). 020013.

С полными текстами всех статей вы можете ознакомиться на страницах журнала



Для того, чтобы добавить статью,
вам необходимо или зарегистрироваться


Журнал

В следующем номере

    Тема номера: Тема номера: ЭКСТРУЗИЯ
  • Экструзия ППИ из вспененного ПВХ: теория и практика (обзор)
  • Экономичная технология соэкструзии ППИ и экологичная концепция рециклинга
  • Рецептура успеха
  • Повышение качества дозирования и смешивания компонентов полимерного материала в процессах экструзии
  • Читать полностью

Популярные запросы

Переработка полимерных отходов
Производство гофрированных труб
Производство пластмассовой упаковки
Обрезиновка валов
Пленка рукав
Сбор отходов
Сумки полипропиленовые
Наполнитель полистирол
Вакуумный загрузчик
Капсулирование

Контакты

Адрес редакции:
105066, Москва, Токмаков пер., д. 16, стр. 2

Редакция:
+7 (499) 267-40-10
E-mail: victor-gonchar@mail.ru

Отдел подписки:
Прямая линия: 8 (800) 200-11-12
бесплатный звонок из любого региона России
E-mail: podpiska@vedomost.ru

Отдел рекламы:
Прямая линия:
+7 (499) 267-40-10, +7 (499) 267-40-15
E-mail: reklama@vedomost.ru

Вопросы работы портала:
E-mail: support@polymerbranch.com

Рейтинг@Mail.ru
Rambler's Top100
Логин или E-mail
Пароль (Забыли пароль?)
Запомнить
Если Вы ещё не зарегистрированы в системе, Вам необходимо зарегистрироваться
Введите E-mail:
Настоящим, в соответствии с Федеральным законом № 152-ФЗ «О персональных данных» от 27.07.2006 года, Вы подтверждаете свое согласие на обработку компанией ООО «Концепция связи XXI век» персональных данных: сбор, систематизацию, накопление, хранение, уточнение (обновление, изменение), использование, передачу в целях продвижения товаров, работ, услуг на рынке путем осуществления прямых контактов с помощью средств связи, продажи продуктов и услуг на Ваше имя, блокирование, обезличивание, уничтожение.

Компания ООО «Концепция связи XXI век» гарантирует конфиденциальность получаемой информации. Обработка персональных данных осуществляется в целях эффективного исполнения заказов, договоров и иных обязательств, принятых компанией в качестве обязательных к исполнению.

В случае необходимости предоставления Ваших персональных данных правообладателю, дистрибьютору или реселлеру программного обеспечения в целях регистрации программного обеспечения на Ваше имя, Вы даёте согласие на передачу своих персональных данных.

Компания ООО «Концепция связи XXI век» гарантирует, что правообладатель, дистрибьютор или реселлер программного обеспечения осуществляет защиту персональных данных на условиях, аналогичных изложенным в Политике конфиденциальности персональных данных.

Настоящее согласие распространяется на следующие персональные данные: фамилия, имя и отчество, место работы, должность, адрес электронной почты, почтовый адрес доставки заказов, контактный телефон, платёжные реквизиты. Срок действия согласия является неограниченным. Вы можете в любой момент отозвать настоящее согласие, направив письменное уведомление на адрес: podpiska@vedomost.ru с пометкой «Отзыв согласия на обработку персональных данных».

Обращаем Ваше внимание, что отзыв согласия на обработку персональных данных влечёт за собой удаление Вашей учётной записи с соответствующего Интернет-сайта и/или уничтожение записей, содержащих Ваши персональные данные, в системах обработки персональных данных компании ООО «Концепция связи XXI век», что может сделать невозможным для Вас пользование ее интернет-сервисами.

Давая согласие на обработку персональных данных, Вы гарантируете, что представленная Вами информация является полной, точной и достоверной, а также что при представлении информации не нарушаются действующее законодательство Российской Федерации, законные права и интересы третьих лиц. Вы подтверждаете, что вся предоставленная информация заполнена Вами в отношении себя лично.

Настоящее согласие действует в течение всего периода хранения персональных данных, если иное не предусмотрено законодательством Российской Федерации.

Принимаю условия соглашения
Tue, 23 Oct 2018 10:55:48